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新品首發丨鴻利顯示發布鴻屏2代 COB-Mini LED，重塑全場景超高清視界！
鴻利顯示鴻利智匯集團旗下子公司鴻利顯示以前瞻性技術布局推出鴻屏2代COB-Mini LED新品，產品采用COB(Chip on Board)芯片級封裝技術，產品規格覆蓋P0.78/P0.93/P1.25
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創維商用 | 決勝千里，運籌帷幄！指揮中心場景需要什么樣的大屏？
創維商用創維全新SCOB多層膜膠一體化封裝工藝，在SCOB多膜封裝基礎上升級為多層膜膠一體化封裝工藝。實現了同等墨色條件下，亮度提升43%；同等亮度，功耗降低27%，
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MiP與玻璃基，誰是Micro LED進化的最優解？
雷曼光電被譽為下一代顯示技術“終極方案”的MicroLED，如今正在為封裝技術而“煩惱”。隨著行業向更高像素密度、更低成本的方向推進，已占據小間距LED市場主流的傳統...
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韋僑順光電的COBIP顯示技術在具身智能產業中的應用前景分析
老胡講B技COBIP(ChipOnBoardIntegratedPackaging)顯示技術是一種先進的集成封裝顯示技術，通過將LED芯片直接封裝在基...
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品質之道 | 從芯片到封裝，中麒如何打造COB模組超高光色一致性
中麒光電在LED直顯應用中，COB模組以其無限拼接的特性，能夠呈現超大尺寸的一體化顯示。然而，由于每顆LED芯片的光學特性不同，每一顆芯片的光譜都是獨一無二的。因此...
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從印巴空戰看 LED 顯示行業體系化技術對決：封裝技術的 “體系之戰”
韋橋順COB對于 LED 顯示行業而言，去支架集成封裝技術作為更具優勢的體系化技術，正在逐漸取代傳統的支架型器件封裝技術，引領行業的發展方向。
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體系化技術對決：從印巴空戰看LED顯示行業的技術演進
韋僑順COB當前LED顯示行業正處于類似的技術十字路口，以封裝技術為主導的支架型器件封裝技術與去支架集成封裝技術，正在上演一場決定行業未來的體系化對決。
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【2025 濟南安博會】DAV專訪Voury卓華：創新顯示技術領航智慧未來
數字音視工程網國內顯示技術知名品牌—Voury卓華攜兩大核心產品——COB封裝LED顯示屏與智慧會議屏 驚艷亮相，其前沿的技術創新與沉浸式交互體驗成為展會焦點，展位現場人流如織，專業觀眾絡繹不絕。
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大咖說 | 雷曼光電董事長李漫鐵：COB之后，向玻璃基時代邁進
雷曼光電在半導體材料創新與顯示技術升級的雙重驅動下，玻璃基板正引發LED封裝領域的深度變革。基于玻璃基板的COG封裝技術與巨量轉移等技術的協同能夠降低Mini/MicroL...
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Voury卓華誠邀您蒞臨2025第24屆中國（濟南）數字安防產業博覽會
Voury卓華Voury卓華以COB封裝LED顯示屏與LED智慧會議屏引領未來顯示新視界。時間：2025年4月18日-20日|地點：山東國際會展中心|展位：5號館T53尊敬的行業同仁與合作伙...
