在半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與顯示技術(shù)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)下，玻璃基板正引發(fā)LED封裝領(lǐng)域的深度變革。基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)的協(xié)同能夠降低Mini/Micro LED的量產(chǎn)成本。目前，應(yīng)用于COG封裝的玻璃基板主要分為TFT玻璃基板和TGV玻璃基板這兩類。

　　然而維修難度高這一難題直接導(dǎo)致目前規(guī)模化經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)難以實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而使得COG技術(shù)難以成為Mini/Micro LED封裝領(lǐng)域的行業(yè)主流技術(shù)。但全球領(lǐng)先的LED直顯企業(yè)深圳雷曼光電科技股份有限公司董事長(zhǎng)李漫鐵 認(rèn)為：

　　在COB之后，未來(lái)將向玻璃基時(shí)代邁進(jìn)，特別是在100寸以上的大屏產(chǎn)品 。

　　在2025第六屆全球Mini/Micro LED顯示技術(shù)周上，雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵談到：

　　現(xiàn)在到了1.0mm這么一個(gè)間距的時(shí)候，進(jìn)入COB時(shí)代。COB之后，未來(lái)的趨勢(shì)會(huì)是進(jìn)入到玻璃基時(shí)代，現(xiàn)在是PCB，這也是一個(gè)重要的趨勢(shì)。因?yàn)槲磥?lái)需要進(jìn)入到各種應(yīng)用場(chǎng)景，需要進(jìn)一步降低成本。降低成本，芯片的尺寸肯定要越來(lái)越小。

　　然后，現(xiàn)在在COB里面占的比重相對(duì)比較大，所以巨量轉(zhuǎn)移是必需，必需有更加平整的玻璃基來(lái)承載巨量的轉(zhuǎn)移，還有很多其他配套的，包括驅(qū)動(dòng)，整個(gè)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的改變等等方式，來(lái)實(shí)現(xiàn)Mini LED直顯和Micro LED直顯發(fā)展的方向。

　　我們雷曼光電在八年前開(kāi)始COB的一些實(shí)踐，雷曼光電是完整經(jīng)歷了COB的發(fā)展。首先是從正裝的COB，后來(lái)到倒裝COB，目前在使用我們雷曼首創(chuàng)的PSE就是動(dòng)態(tài)像素顯示這么一個(gè)全新的技術(shù)，來(lái)降低成本、降低功耗。未來(lái)幾年通過(guò)PM玻璃基的方式進(jìn)一步降低成本，實(shí)現(xiàn)基于玻璃基的Micro LED100寸以上的大屏產(chǎn)品......