被譽為下一代顯示技術(shù)“終極方案”的Micro LED，如今正在為封裝技術(shù)而“煩惱”。隨著行業(yè)向更高像素密度、更低成本的方向推進，已占據(jù)小間距LED市場主流的傳統(tǒng)PCB基COB(Chip on Board)封裝技術(shù)逐漸觸及天花板，Micro LED產(chǎn)業(yè)化道路需要新方案。

艾邁普光電MiP面板

　　在此背景下，MiP(Micro LED in Package)封裝和玻璃基封裝兩大新興技術(shù)路線浮出水面，它們各自憑借獨特的技術(shù)優(yōu)勢展開激烈競爭。究竟哪條路徑能更快地推動Micro LED產(chǎn)業(yè)化?哪種技術(shù)更具長期競爭力?這場技術(shù)路線之爭的背后，隱藏著怎樣的產(chǎn)業(yè)邏輯?

　　小芯片遇上大難題

　　封裝技術(shù)在MLED產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游，是承上啟下的核心環(huán)節(jié)。它連接著LED芯片等上游產(chǎn)業(yè)和MLED面板等下游產(chǎn)品，對整個產(chǎn)業(yè)鏈的正常運轉(zhuǎn)起著關(guān)鍵作用。它不僅影響最終產(chǎn)品的性能，如亮度、可靠性和使用壽命，還關(guān)系到生產(chǎn)成本和制造效率。

　　以COB封裝技術(shù)為例，該技術(shù)將芯片直接封裝在PCB基板上，無需傳統(tǒng)的封裝模塊，具有更高的集成度、可靠性和更強的性能，能夠顯著提升顯示效果、降低能耗，且可實現(xiàn)無縫拼接。自2018年量產(chǎn)以來，PCB基COB技術(shù)逐漸在P1.2及以下的小間距LED市場取代傳統(tǒng)封裝技術(shù)，成為主流方案。

　　然而，隨著市場對小間距LED顯示更高像素密度和更低價格的追求，PCB基COB技術(shù)的局限性逐漸暴露，倒逼行業(yè)尋找新的突破口。

　　“PCB基板的線距極限卡住了芯片微縮化的脖子。”雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍在接受《中國電子報》記者采訪時指出，LED芯片尺寸越小價格越便宜，目前，行業(yè)普遍采用尺寸為4mil×7mil或3mil×6mil(1mil=25.4微米)的芯片，若要進一步降本，需轉(zhuǎn)向2mil×6mil、2mil×4mil等甚至更小尺寸的芯片。但PCB基板量產(chǎn)的最小線距已逼近極限(約60微米)，無法支持更小芯片的大規(guī)模應(yīng)用。

　　湖北艾邁譜光電總經(jīng)理助理肖毅向《中國電子報》記者補充道：“PCB基板的精度限制導(dǎo)致芯片微縮化成本無法繼續(xù)下降，而點間距的縮小又帶來COB的固晶良率大幅下降、維修成本飆升、可靠性難以保障等問題。”

　　這意味著，傳統(tǒng)PCB基COB技術(shù)已無法滿足Micro LED向更小間距、更高分辨率發(fā)展的需求。行業(yè)共識已然形成：Micro LED要突破成本瓶頸，必須擺脫PCB基板的物理限制。

　　于是，MiP和玻璃基封裝技術(shù)應(yīng)運而生，成為兩種最具潛力的替代方案。

雷曼光電MiP P0.9顯示展品

　　MiP產(chǎn)業(yè)化進程領(lǐng)先一步

　　MiP技術(shù)的核心思路是將Micro LED芯片封裝成獨立器件，再通過固晶機固晶的方式將MiP器件集成到PCB基板上，進行二次面板級封裝。這種“先封裝，后組裝”的模式，不僅可匹配更小尺寸的Micro LED芯片，滿足更小點間距的應(yīng)用需求，而且封裝后的MiP器件尺寸變大(以0202為準，尺寸約為185μm×240μm)，可直接測試分選，既能保障固晶過程的高良率，還能擺脫PCB基板的物理限制。這些優(yōu)勢使MiP技術(shù)成為短期內(nèi)最具商業(yè)化潛力的方案。

　　行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸MLED直顯市場中MiP技術(shù)滲透率已達4%，實現(xiàn)了從0到1的突破。洛圖科技預(yù)測，最遲到2028年，這個數(shù)字將飆升至35%，在P0.7以下超微間距市場更將占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　值得一提的是，MiP器件+PCB基板也是目前相對容易落地的新型封裝方案。屠孟龍表示，由于MiP兼容現(xiàn)有COB封裝和PCB產(chǎn)業(yè)鏈，下游廠商無需大規(guī)模改造產(chǎn)線即可導(dǎo)入，大幅降低了新產(chǎn)線投入成本和Micro LED的產(chǎn)業(yè)化門檻，由此也驅(qū)動著企業(yè)的投入熱情。

　　自2024年以來，上游LED芯片和器件廠商，如三安光電、艾邁譜光電(三安系)、華燦光電、晶臺光電、國星光電、芯映光電、東山精密等，以及下游小間距LED代表廠商雷曼光電、利亞德、洲明科技、強力巨彩等均推出了MiP封裝技術(shù)產(chǎn)品。

　　從產(chǎn)業(yè)化速度來看，經(jīng)過多年的布局和發(fā)展，在2025年，采用MiP技術(shù)的4K Micro LED產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，標志著其產(chǎn)業(yè)化進程領(lǐng)先一步。如果未來MiP器件價格能接近當(dāng)前Mini LED的價格，其商業(yè)化進程將大幅加速，市場占有率將會大幅度提升。

雷曼光電玻璃基Micro LED巨幕展品

　　長期更看重玻璃基?

　　短期內(nèi)，MiP技術(shù)無疑占據(jù)先機，但產(chǎn)業(yè)界似乎更看重玻璃基封裝技術(shù)的長期競爭力。

　　肖毅分析了玻璃基封裝技術(shù)優(yōu)勢：“玻璃基封裝技術(shù)通過直接將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移至帶驅(qū)動電路的玻璃基板上，從而省去中間封裝環(huán)節(jié)，理論上可以生產(chǎn)更低成本和更高像素密度的產(chǎn)品。”

　　屠孟龍指出，兩種技術(shù)在顯示精度和應(yīng)用場景上存在差異：“目前MiP封裝規(guī)格可以支持P0.4以上的微間距顯示需求。相比之下，玻璃基封裝技術(shù)展現(xiàn)出更強大的技術(shù)延展性，不僅能夠完美適配P1.2、P0.9等常規(guī)間距，還能實現(xiàn)P0.4以下的超微間距顯示。”

　　在應(yīng)用場景方面，屠孟龍指出：“MiP當(dāng)前主要聚焦于專業(yè)顯示領(lǐng)域，特別是大型LED顯示屏市場。而玻璃基封裝不僅能夠覆蓋傳統(tǒng)大屏顯示市場，更有望在未來切入消費電子領(lǐng)域。比如智能手表等對顯示精度要求極高的應(yīng)用場景，為Micro LED技術(shù)的商業(yè)化開辟了新的可能性。”

　　目前，“推崇”玻璃基封裝的企業(yè)不在少數(shù)，主要可細分為兩大陣營：一是以辰顯光電、天馬、京東方、華星光電等為代表的傳統(tǒng)面板企業(yè)推動的TFT路線，該路線依托AM驅(qū)動，更適合高分辨率顯示;二是以雷曼光電為代表的LED企業(yè)推動的TGV路線，采用PM驅(qū)動，主打高可靠性和大屏應(yīng)用。

　　兩條技術(shù)路線各有擁躉，但共同的問題是：技術(shù)都還處于成長期，產(chǎn)品良率和成本尚未達到商業(yè)化臨界點。

　　肖毅坦言：“雖然玻璃基封裝技術(shù)以玻璃代替PCB基板可以實現(xiàn)高平整度和低伸縮性，確實有利于提升巨量轉(zhuǎn)移良率，但與MiP通過預(yù)先測試篩選帶來的超高良率保證對比，目前還有一定差距。而不良品的增加會提高后期的檢驗和維修成本，加之目前玻璃基供應(yīng)鏈資源有限，開發(fā)成本高昂，反而推高了Micro LED的綜合成本。”

　　因此，業(yè)內(nèi)普遍認為，未來3~5年，Micro LED市場還是以MiP技術(shù)為主導(dǎo)，尤其是在商業(yè)顯示、會議室大屏等應(yīng)用場景。

　　不過，產(chǎn)業(yè)界并不懷疑玻璃基封裝技術(shù)的未來競爭優(yōu)勢。

　　“從長遠來說，玻璃基比PCB基的BOM(物料)成本低的多，一旦玻璃基封裝技術(shù)克服了產(chǎn)業(yè)化瓶頸問題，在良率提升和供應(yīng)鏈上取得突破，終局可能逆轉(zhuǎn)。”肖毅強調(diào)。

　　屠孟龍也指出，玻璃基技術(shù)可以直接采用成本更低的Micro LED芯片，具備長期競爭力。

　　存在1+1>2的可能性

　　有趣的是，業(yè)內(nèi)人士認為，MiP和玻璃基封裝兩條技術(shù)路線并非替代關(guān)系，而是互補關(guān)系。

　　屠孟龍指出，目前由于玻璃基封裝 還未成熟，玻璃基+Mini LED或者玻璃基+MiP都是可能的技術(shù)組合，特別是玻璃基+MiP，未來1~3年有可能顯現(xiàn)出一定的商業(yè)價值。

　　“玻璃基+MiP”的混合方案目前正在萌芽。據(jù)肖毅透露，艾邁譜已聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同開發(fā)采用15μm×25μm芯片的MiP0101器件，探索消費電子市場的可能性。

　　“這種組合既能利用玻璃基的平整度和驅(qū)動優(yōu)勢，又能借助MiP的良率控制以及分光分色優(yōu)勢，肯定會帶來1+1>2的效果。”肖毅表示。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，Micro LED的“最優(yōu)解”或許并非非此即彼。短期來看，MiP憑借成熟的供應(yīng)鏈和可控的良率，將成為產(chǎn)業(yè)化的主力;長期而言，玻璃基若能突破技術(shù)瓶頸，有望在超微間距市場“大顯神通”。而混合路線的探索，則可能為行業(yè)提供新的可能性。

　　無論是封裝技術(shù)如何進步和更替，其核心目的都是為了推動Micro LED行業(yè)規(guī)模化量產(chǎn)和成本優(yōu)化。可以確定的是，未來，隨著MiP、玻璃基封裝等新路線的突破，Micro LED將從小眾高端市場加速向消費級應(yīng)用擴展。