被俘印度空軍陣風戰(zhàn)機女飛行員希萬吉?辛格

　　2025 年 5 月 7 日的印巴空戰(zhàn)，巴基斯坦憑借體系化作戰(zhàn)能力，以相對較低的成本和較少的數(shù)量，取得了擊落印度多架先進戰(zhàn)機而自身無一損失的戰(zhàn)果，引發(fā)了全球對于體系化技術對決重要性的深刻思考。而在 LED 顯示行業(yè)，也存在著類似的體系化技術對決，主要體現(xiàn)在以封裝技術主導的支架型器件封裝技術與去支架集成封裝技術的對決，這場對決深刻影響著行業(yè)的發(fā)展走向。

　　一、LED 顯示行業(yè)兩種封裝體系技術的特征

　　(一)支架型器件封裝技術

　　支架型器件封裝技術是 LED 顯示行業(yè)的傳統(tǒng)技術，其封裝后的器件都帶有支架和引腳，點亮時需將封裝器件引腳焊接到另一張帶有驅動 IC 器件的 PCB 板上，形成一種兩塊板的面板集成制造技術。例如 DIP 封裝技術，其封裝器件帶有垂直的支架引腳;SMD 封裝技術封裝器件帶有水平的支架引腳，可稱之為平面引腳。參看文章：四、關于封裝體系技術的分類思想與方法是否恰當?

　　(二)去支架集成封裝技術

　　去支架集成封裝技術是新興的體系化技術，其顯示面板采用封裝中芯片級的焊接技術，形成燈驅合一或燈驅合封集成架構，是一塊板的集成制造技術，代表了 LED 顯示技術的發(fā)展趨勢。例如 2010 年首次出現(xiàn)的 COBIP 技術專利和應用，是去支架引腳化集成封裝技術的初級形態(tài)。參看文章：

　　二、兩種封裝體系技術的對決

　　(一)集成度與制造效率

　　支架型器件封裝技術由于是兩塊板的架構，生產工藝相對復雜，集成度較低。而去支架集成封裝技術將燈珠和驅動 IC 集成在一塊 PCB 板上，減少了生產工序，降低了生產難度和工作量，極大地提高了生產效率，縮短了生產周期，更具可擴展性和靈活性，能快速響應市場變化和滿足客戶的個性化需求。

　　(二)顯示性能

　　去支架集成封裝技術由于沒有支架的限制，能夠實現(xiàn)更小的像素間距和更均勻的發(fā)光效果，提高了顯示畫面的清晰度和細膩度，在高分辨率顯示方面具有明顯優(yōu)勢。同時，其采用的封裝中芯片級焊接技術，能更好地控制芯片的發(fā)光性能，減少光衰，提高顯示的穩(wěn)定性和一致性。

　　(三)可靠性支架型器件封裝技術中，引腳作為關鍵部件，容易受到外界環(huán)境的影響，如氧化、腐蝕等，從而導致像素失效等問題。去支架集成封裝技術通過去除支架和引腳，減少了這些潛在的故障點，提高了顯示系統(tǒng)的可靠性。此外，其采用的集成化設計，使得各個部件之間的連接更加緊密和牢固，進一步增強了產品的穩(wěn)定性。

　　(四)成本與資源利用雖然去支架集成封裝技術在生產設備和工藝要求方面相對較高，導致前期投資較大，但從長期來看，其生產效率的提升和原材料浪費的減少，能夠有效降低生產成本。同時，一塊板的集成制造技術減少了材料的使用量，提高了資源利用效率，符合可持續(xù)發(fā)展的要求。

　　三、啟示：體系化技術對決決定行業(yè)未來

　　印巴空戰(zhàn)中巴基斯坦的勝利，凸顯了體系化技術對決的重要性。對于 LED 顯示行業(yè)而言，去支架集成封裝技術作為更具優(yōu)勢的體系化技術，正在逐漸取代傳統(tǒng)的支架型器件封裝技術，引領行業(yè)的發(fā)展方向。企業(yè)應積極關注和投入到去支架集成封裝技術的研發(fā)和應用中，以提升自身在市場中的競爭力，推動行業(yè)的技術進步和產業(yè)升級，使 LED 顯示行業(yè)能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地，并為未來的顯示技術發(fā)展奠定堅實的基礎。