近日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)網(wǎng)發(fā)布《關(guān)于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選通過(guò)正式名單的通知》，國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電申報(bào)的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”“高密度DFN/QFN封裝集成電路” 三項(xiàng)產(chǎn)品成功榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號(hào)，為公司科技創(chuàng)新工作再添佳績(jī)。

　　據(jù)了解，本次“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”申報(bào)評(píng)選較以往門檻更高、評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)定條件更加科學(xué)和嚴(yán)格，入選難度更高，評(píng)選結(jié)果含金量高。申報(bào)產(chǎn)品需是達(dá)到國(guó)內(nèi)首創(chuàng)可替代進(jìn)口的名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品、達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品，同時(shí)符合技術(shù)水平、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)影響力等重要評(píng)選指標(biāo)。

　　作為國(guó)星光電在半導(dǎo)體與集成電路封測(cè)領(lǐng)域的重要發(fā)力點(diǎn)，風(fēng)華芯電在新型晶體器件、中大功率高壓絕緣柵雙極晶體管 、功率晶體管等半導(dǎo)體分立器件及集成電路封裝測(cè)試方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，此次入選的三項(xiàng)產(chǎn)品能順利通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)選程序，更是風(fēng)華芯電技術(shù)創(chuàng)新硬實(shí)力的有力證明。

　　▊高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC

　　√技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 產(chǎn)品引線框架設(shè)計(jì)為不對(duì)稱排列，引腳和焊盤布局緊湊，有利于節(jié)省電路板空間，提高整體系統(tǒng)的集成度，且具備電阻率低，傳熱性能高的特點(diǎn)，適合高密度電路板設(shè)計(jì)。

　　▊高耐壓T0封裝大功率器件

　　√技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 產(chǎn)品采用導(dǎo)熱性更優(yōu)、導(dǎo)電率更佳的導(dǎo)電膠、引線框架 以及導(dǎo)熱率更高的塑封料進(jìn)行封裝，有效地降低產(chǎn)品的功耗、提高散熱效果，解決半導(dǎo)體器件產(chǎn)品內(nèi)阻偏高等問(wèn)題，提高產(chǎn)品封裝良率。

　　▊高密度DFN/QFN封裝集成電路

　　√技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 產(chǎn)品采用DFN/QFN封裝形式，底部有大面積散熱焊盤，熱性能優(yōu)異;采用無(wú)引腳焊盤設(shè)計(jì)，組件薄、體積小、重量輕，可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用;基于產(chǎn)品非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用需求。

　　接下來(lái)，風(fēng)華芯電將繼續(xù)推進(jìn)科技創(chuàng)新，做好技術(shù)攻堅(jiān)，緊扣市場(chǎng)和客戶需求，加大推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)應(yīng)用的開發(fā)力度，以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品贏取市場(chǎng)信賴，不斷提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，加快實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。