金石智信4C6678_K7_DDR3_VPX板為基于TI 多核DSP TMS320C6678的通用處理板卡。板卡滿(mǎn)足OpenVPX平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)，可為雷達(dá)、電子對(duì)抗、導(dǎo)航、制導(dǎo)、遙感、圖像處理、聲納等高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)提供可靠的硬件保障。

　　一、板卡特點(diǎn)

　　1、板載4片C6678芯片和1片K7FPGA，為業(yè)內(nèi)最大處理能力單板;

　　2、成熟、穩(wěn)定、靈活的驅(qū)動(dòng)庫(kù)、算法庫(kù)，用戶(hù)快速上手;

　　3、高可靠性硬件板卡設(shè)計(jì)，提供第三方環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告;

　　4、可根據(jù)用戶(hù)實(shí)際需求定制擴(kuò)展板;

　　二、板卡技術(shù)指標(biāo)

　　1、處理能力：

　　a)4片C6678處理能力：640GFLOPS;

　　b)1片XC7K325T處理能力：840個(gè)DSP48E1 Slices;

　　2、存儲(chǔ)能力：

　　a)DSP外掛DDR3總?cè)萘浚?GB/16GB/32GB;

　　b)FPGA外掛DDR3總?cè)萘浚?GB;

　　3、RapidIO傳輸帶寬：

　　a)710MB/S@2.5Gbps ;

　　b)920MB/S@3.125Gbps ;

　　c)1400MB/S@5Gbps;

　　4、HyerLink傳輸帶寬：

　　a)1400MB/S@5Gbps;

　　b)1850MB/S@6.25Gbps ;

　　5、對(duì)外接口

　　a)網(wǎng)口;

　　b)QSFP光纖接口;

　　c)JTAG接口;

　　6、物理特性

　　a)尺寸：標(biāo)準(zhǔn)6U板卡;

　　b)工作溫度：- 40℃~ 70°C;

　　c)存儲(chǔ)溫度：-55℃~ 85℃;

　　d)功耗：約72W

　　e)散熱：導(dǎo)冷散熱和風(fēng)冷散熱

　　三、板卡系統(tǒng)框圖：

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