在日前舉行的展覽會(huì)上，三星電子推出了。采用倒裝芯片技術(shù)的LED照明新產(chǎn)品。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)比以前更高的光質(zhì)量、高性能以及高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，能夠充分滿足目前的市場(chǎng)需求。

　　三星電子基于倒裝芯片技術(shù)的LED器件在高溫、大電流下也能夠?qū)崿F(xiàn)更出色的光效;尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;散熱功能的提升，可以實(shí)現(xiàn)低熱阻，使芯片的壽命得到了提升;無(wú)金線，可實(shí)現(xiàn)高可靠性，充分滿足市場(chǎng)需求。

　　三星電子此前推出的大功率器件LH351B，作為采用倒裝芯片技術(shù)的產(chǎn)品，在市場(chǎng)上引起強(qiáng)烈反響，一經(jīng)推出，很快在戶外照明領(lǐng)域達(dá)到大規(guī)模應(yīng)用，在本次光亞展上，三星還將展示基于倒裝芯片技術(shù)的全新LED產(chǎn)品及解決方案，包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件(LM301A);全新COB產(chǎn)品(極小發(fā)光面，高光色質(zhì)量);第二代芯片級(jí)封裝器件CSP等。

　　全新LM301A產(chǎn)品采用3.0mm*3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)封裝，能提供比傳統(tǒng)Epi-up更低的熱阻，在0.2W至1W多種電流下，可實(shí)現(xiàn)高光效。

　　在冷白光170lm/W的功效(5000K色溫，CRI80+，85°C和65mA)

　　在暖白出160lm/W的功效(3000K色溫，CRI80+，85°C和65mA)

　　在冷白光155lm/W的功效(5000K色溫，CRI80+，85°C和150mA)

　　在暖白光145lm/W的功效(3000K色溫，CRI80+，85°C和150mA)

　　在冷白的130lm/W的功效(5000K色溫，CRI80+，85°C和350mA)

　　在暖白光達(dá)到120lm/W的功效(3000K色溫，CRI80+，85°C和350mA)

　　LM301A不但適合于各種不同的照明應(yīng)用，也采用EMC支架，相較于現(xiàn)有的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)和PCT材料，提供防熱和更多紫外線保護(hù)，使其適用于高功率高亮度LED應(yīng)用。

　　三星特別推出兩款全新COB產(chǎn)品，也是基于倒裝芯片技術(shù)?？蓪?shí)現(xiàn)小光束角(NarrowBeamAngle)的小發(fā)光面積(LES)COB和高光色質(zhì)量COB系列。基于倒裝芯片技術(shù)的小發(fā)光面積COB(10W、20W、40W)，與傳統(tǒng)COB不同，可應(yīng)用于鹵素?zé)艏吧虡I(yè)專(zhuān)用射燈等需要小光束角的市場(chǎng)。高光色質(zhì)量COB可分為接近自然光的高顯色指數(shù)(CRI為95以上)COB系列和鮮艷色彩COB，有望成為百貨商場(chǎng)、商店等商業(yè)展示空間的最佳解決方案。

　　第二代CSP產(chǎn)品，使LED器件的外型更加緊湊，達(dá)到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%，同時(shí)性能卻提高了10%。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻，提高光效，帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)靈活性，二次配光簡(jiǎn)單易行，光學(xué)效果也趨于完美。

　　三星電子LED事業(yè)部吳京錫副社長(zhǎng)表示，“隨著LED照明的廣泛普及，市場(chǎng)需求日益多元化，提供按需定制產(chǎn)品變得更為重要。三星電子將繼續(xù)推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，以加強(qiáng)公司在市場(chǎng)上的技術(shù)領(lǐng)先地位。”

　　那么，三星推出的新LED照明產(chǎn)品將為L(zhǎng)ED行業(yè)帶來(lái)怎樣的變化呢?還讓我們共同拭目以待。