北京國際招標有限公司受北京市交通信息中心委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關規(guī)定，現(xiàn)對北京市交通委員會網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務及綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)軟硬件運維項目進行公開招標，歡迎合格的供應商前來投標。
項目名稱： 北京市交通委員會網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務及綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)軟硬件運維項目
項目編號： PXM2020_170204_000003_00376842_FCG-JH001-XM001
項目聯(lián)系方式：
項目聯(lián)系人：張鑫
項目聯(lián)系電話：010-84045310
采購單位聯(lián)系方式：
采購單位：北京市交通信息中心
地址：北京市豐臺區(qū)六里橋南里甲9號首發(fā)大廈
聯(lián)系方式：袁媛,57079621
代理機構聯(lián)系方式：
代理機構：北京國際招標有限公司
代理機構聯(lián)系人：張鑫，010-84045310
代理機構地址： 北京市東城區(qū)朝陽門北小街71號
一、采購項目的名稱、數(shù)量、簡要規(guī)格描述或項目基本概況介紹：
項目名稱：北京市交通委員會網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務及綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)軟硬件運維項目
采購用途： 北京市交通委員會網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務及綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)軟硬件運維
財政預算金額：人民幣926,480.00元
招標內容及簡要技術要求：北京市交通委員會網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務及綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)軟硬件運維項目，包括交通委網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務、綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)的軟件運維和相關硬件設備的運維。其他具體要求詳見招標文件第四章《采購需求及技術要求》。
招標項目性質：公開招標
評分辦法及標準：綜合評分法（詳見招標文件）
二、投標人的資格要求：
（1）具有獨立承擔民事責任的能力；
（2）具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度；
（3）具有履行合同所必需的設備和專業(yè)技術能力；
（4）有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；
（5）參加政府采購活動前三年內，在經(jīng)營活動中沒有重大違法記錄；
（6）法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；
（7）本項目不接受聯(lián)合體投標。
三、招標文件的發(fā)售時間及地點等：
預算金額：92.648 萬元（人民幣）
時間：2020-04-10 09:00 至 2020-04-17 17:00(雙休日及法定節(jié)假日除外)
地點：北京國際招標有限公司（北京市東城區(qū)朝陽門北小街71號）416辦公室[東四六條東口往南50米]
招標文件售價：￥200 元，本公告包含的招標文件售價總和
招標文件獲取方式：
2020年4月10日至2020年4月17日每日9：00時至11：00 時，13：30時至17：00時(北京時間)，節(jié)假日休息，每份售價人民幣200元；招標文件售后不退。匯款購買招標文件請在匯款附言欄內寫明本項目項目編號并及時聯(lián)系采購代理機構確認。
四、投標截止時間： 2020-05-06 14:00
五、開標時間： 2020-05-06 14:00
六、開標地點：
北京國際招標有限公司303會議室
七、采購項目需要落實的政府采購政策
1、《關于印發(fā)<政府采購促進中小企業(yè)發(fā)展暫行辦法>的通知》（財庫〔2011〕181號）
2、《財政部、司法部關于政府采購支持監(jiān)獄企業(yè)發(fā)展有關問題的通知》（財庫〔2014〕68號）
3、《三部門聯(lián)合發(fā)布關于促進殘疾人就業(yè)政府采購政策的通知》（財庫〔2017〕141號）
4、《財政部關于在政府采購活動中查詢及使用信用記錄有關問題的通知》（財庫〔2016〕125號）
5、《關于開展政府采購信用擔保試點工作的通知》（財庫〔2011〕124號）
八、其它補充事宜
項目聯(lián)系人：張鑫
聯(lián)系電話：010-84045310
電子郵箱：zhangxin@bjzb.com
傳 真：010-80115555-544805
開戶名（全稱）：北京國際招標有限公司
開戶銀行：華夏銀行建國門支行
帳 號：10265000000524102
備注：
1、本公告同時在北京市政府采購網(wǎng)、中國政府采購網(wǎng)和中國招標投標公共服務平臺發(fā)布；
2、鼓勵投標人以郵購方式購買招標文件。
公告期限：5個工作日
第四章 采購需求及技術要求-北京市交通委員會網(wǎng)站、網(wǎng)上辦事服務及綜合統(tǒng)計分析系統(tǒng)軟硬件運維項目.docx