市場基于對缺芯的切身體會，“缺芯率”眾說紛紜，有說缺10%的，也有缺20%的，最多的據說缺50%。每個數字背后都有自己的邏輯，但有的數字過大，在牛鞭效應下，明顯夸大了市場的恐慌情緒。

　　圖一：牛鞭效應以及驅動IC產業鏈示意圖

　  　信息來源：DISCIEN

　　“缺芯率”無非看供需，可以想象如果以市場需求作為需求標的，在上圖幾個環節over booking的層層加碼下，5 0 %的缺口并不是難事，但這顯然不能代表真正的市場缺口。 在上圖右側的DDIC產業鏈，我們可以重新思考，到底應該以什么作為供需的標的?

　　DISCIEN分析認為在DDIC的供需里，供給方應以晶圓廠的產能作為供給標的，這個比較好理解；需求方應以面板廠的產能作為需求標的，特別是面板本身供不應求的時候，原因有兩個：1 . 面板廠是驅動I C 的直接需求方，面板廠的產能上限直接決定了驅動I C 的需求上限。面板廠的產能已經成為瓶頸的情況下，無論終端需求多大，對驅動I C 的需求是沒有意義的 2. 即使終端需求不那么旺盛，在不擊穿現金成本的情況下，面板廠有很大的動機維持滿稼動，一方面可以形成正向現金流，一方面就算虧損也可以通過滿稼動推動產業重組（特別是大陸廠商） ，所以依然可以將面板廠的產能變化作為驅動IC需求變化的標的。

　　1. 需求端

　　圖二：21-23年全球LCD產能增加趨勢

　　數據來源：DISCIEN

　　單純看LCD產能，今年Q4相比Q1會增加500K的8.6代線產能以及300K的10.5代線產能，其中10.5代線產能全部用于TV生產，而8.X代線產能主要用于TV，另外大約有30%的產能用于IT。

　　圖三：LCD產能帶來的驅動IC需求計算

　　數據來源：DISCIEN

　　按照前幾篇文章的各品類特點和IC用量，10.5代線主要生產43/65/75等產品，我們以占最大比重的65寸為例，一張面板需要12顆驅動IC，而每張玻璃基板可以生產8片65寸，所以一張基板需要96顆IC，300K的10.5代線基板將需要增加28.8M的驅動IC需求。同理，8.X代線按照70%TV、30%IT的比重來看，由于8.X代線分別成切割32片23.8寸和72片15.6寸，驅動IC需求增量更大，約需要62.4M的驅動IC，所以L CD 產能增加后 會 增加9 2.4M 的驅動I C 需求。

　　2. 供給端：

　　考慮到LCD的驅動IC主要是110-150nm，再由一部分90nm做補充，我們可以主要關注這個制程領域的產能變化。

　　圖四：2021年Q1 VS Q4晶圓產能變化趨勢

　　數據來源：DISCIEN

　　產業內委以重望的晶合是最大的增長點，Q 4 相比Q 1 每個月增加2 0K 的產能，其中約 90 %用于驅動I C ；中芯國際在攻堅先進工藝之余也將部分產能轉向成熟的驅動I C 領域；聯電要繼續維持驅動I C 領域的龍頭代工廠地位，增加部分2 8 nm產能至A MOLED 的D DIC 。當然增加的同時也有減少的廠商，特別是三星和 SK H ynix為主的韓國晶圓廠隨著本土面板廠的勢微，逐步將顯示驅動I C 的產能轉向其他領域。

　　3. 供需總結：

　　圖五：驅動IC晶圓供應增加與需求增加對比

　　數據來源：DISCIEN

　　綜合以上需求與供給的變化，我們可以看到L CD 方面雖然第四季度隨著產能有9 1M 的需求增加，但同時增加的2 4K 晶圓大約能增加1 20M 的驅動I C 供給，供給增加量大于需求增加量，Q 4 將緩解緊張態勢；而A MOLED 方面需求增加約3 4M ，但晶圓增加帶來的驅動I C 增加只有約3 0M ，Q 4 將維持驅動I C 的緊張狀態。

　　圖六：21年驅動IC價格履歷及趨勢分析

　　數據來源：DISCIEN 單位：$

　　結合供需兩端的變化，未來隨著供給增量大于需求增量，T V 的驅動I C 價格在Q 4 將持平，而I T 有望維持小幅增長；A MOLED 的驅動I C 隨著需求增加快于供應增加，將持續價格上漲。