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　　近日，致力于提供物聯網系統和智能產品解決方案的國家高新技術企業利爾達與ST意法半導體聯合發布低功耗藍牙模塊新品，該模塊采用意法半導體的STM32WB55*Bluetooth®LE(BLE)微控制器(MCU)。兩家龍頭企業強強聯手，以技術和制造為地基，著力打造品質標桿。

　　利爾達的LSD1BT-STWB5500藍牙模塊采用郵票孔封裝，高集成度且抗干擾能力強，已通過Bluetooth LE藍牙低能耗認證，可讓客戶更好地管理產品上市時間。模塊內部的STM32WB MCU支持多種協議(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多協議動態或靜態共存模式。

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　　利爾達ST業務部副總經理Alex Yu表示：“在當今的智能家電、智能工業、智能消費電子、物聯網等行業中，對支持多種無線協議的MCU的需求日益增長。作為ST授權合作伙伴，利爾達在ST最新的STM32WB55 MCU平臺上開發了新的低功耗藍牙模塊。為了最大程度地發揮其高集成度、高性能、低功耗等特點，該模塊支持多種無線協議和指紋識別算法，并支持客戶二次開發。出色的RF性能可幫助客戶大大縮短設計周期。”

　　意法半導體亞太區副總裁兼MDG市場應用部、IoT/AI技術創新中心和數字市場部負責人Arnaud Julienne表示：“藍牙等2.4GHz協議要求開發者具備軟硬件專業知識。因為可以克服設計的復雜性，降低產品認證工作量和成本，模塊正成為企業開發無線產品、加快上市時間的關鍵要素。因此，與利爾達此次合作有助于ST在無線領域更好地服務客戶，方便他們使用STM32產品和生態系統。”

　　利爾達的LSD1BT-STWB5500低功耗藍牙模塊現開始提供樣品，2021年6月開始量產。

　　*STM32是STMicroelectronics International NV(意法半導體國際有限公司)或其在歐盟和/或其他地方的關聯公司的注冊和/或未注冊商標。特別是，STM32是在美國專利商標局注冊。

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　　LSD1BT-STWB5500藍牙模塊還有下列優點，可簡化用戶設計，提高安全性和可靠性;

　　·高性能32M和32.768K晶振

　　·1MB閃存/256KB RAM

　　·64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0+雙核超低功耗MCU

　　·44個GPIO端口，支持擴展系統

　　·集成巴倫，簡化射頻硬件設計、開發和生產

　　·22x19mm封裝，節省空間

　　關于意法半導體(ST)集團

　　意法半導體(ST)集團于1987年成立，由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，以成為多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標。

　　作為業內半導體產品線最廣的廠商之一和半導體工業最具創新力的公司之一，意法半導體擁有世界上最強大的產品陣容，既有知識產權含量較高的專用產品，也有多領域的創新產品。其生產線囊括了從分立二極管與晶體管到復雜的片上系統(SoC)器件，再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規范的完整的平臺解決方案等的所有產品，主要產品類型有3000多種，是各工業領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、知識產權(IP)資源與世界級制造工藝。