“缺芯潮”一詞最近在半導(dǎo)體行業(yè)很火，廣泛來(lái)說(shuō)就是指受疫情以及市場(chǎng)等因素的影響，汽車(chē)、手機(jī)，PC顯卡等芯片嚴(yán)重缺貨。

　　已經(jīng)持續(xù)數(shù)月的全球芯片短缺危機(jī)，依舊蔓延。三菱、沃爾沃、福特、奧迪、本田、寶馬等汽車(chē)廠商相繼表示，將暫時(shí)減產(chǎn)、關(guān)閉工廠、解雇員工。手機(jī)巨頭也深受其害，三星暫停Note系列手機(jī)生產(chǎn);蘋(píng)果砍掉了iPhone12mini的產(chǎn)能。還有一些企業(yè)甚至因?yàn)槿毙痉艞壛?ldquo;智能化”，切回機(jī)械模式，比如洗衣機(jī)。小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰在個(gè)人微博感慨，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”。

　　特斯拉CEO就曾表示“半導(dǎo)體短缺是一個(gè)‘巨大的問(wèn)題’。”芯片現(xiàn)今已經(jīng)無(wú)處不在，為解決芯片產(chǎn)能問(wèn)題，半導(dǎo)體公司分別在積極尋求新的方案以解決缺芯危機(jī)，但達(dá)到供需均衡前還需要較長(zhǎng)一段時(shí)間，在這之前，產(chǎn)業(yè)已陷入“缺芯”。

　　目前，全球所有芯片生產(chǎn)企業(yè)幾乎都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，并加快建設(shè)晶圓廠，但短期內(nèi)缺芯困局依舊難解。有業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，芯片短缺將從2021年上半年延續(xù)到明年，而且波及面將越來(lái)越廣。

　　針對(duì)這一影響，臺(tái)積電、三星、英特爾、中芯國(guó)際、德州儀器、AMD、恩智浦、ASML等13家芯片廠商也發(fā)表了各自看法，這些公司覆蓋了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中材料、設(shè)備、晶圓制造、設(shè)計(jì)等多個(gè)環(huán)節(jié)。

　　1、臺(tái)積電：短缺將持續(xù)今年全年，或延續(xù)至2022年

　　中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠商臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家說(shuō)：“我們實(shí)際上看到需求持續(xù)高漲，短缺將持續(xù)到今年全年，并且可能還會(huì)延續(xù)到2022年。而由于地緣政治和新冠疫情等因素，我們希望客戶準(zhǔn)備更高水平的庫(kù)存。”

　　針對(duì)未來(lái)晶圓代工模式與產(chǎn)能過(guò)剩的可能，魏哲家講：“我們根據(jù)客戶的需求擴(kuò)充了(芯片)產(chǎn)能，并且因?yàn)槲覀冊(cè)谑袌?chǎng)上的技術(shù)領(lǐng)先地位，(客戶)都很高興能與臺(tái)積電合作，共同開(kāi)發(fā)當(dāng)下和未來(lái)的產(chǎn)品。因此，我們會(huì)看到外包(晶圓代工)業(yè)務(wù)的增加。”

　　2、三星：高端智能手機(jī)發(fā)布或推遲至明年

　　韓國(guó)電子公司三星聯(lián)合首席執(zhí)行官兼移動(dòng)業(yè)務(wù)主管高東真(KohDong-jin)3月份發(fā)出警告，他認(rèn)為由于芯片短缺，三星第二季度(收益)可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，其高端智能手機(jī)發(fā)布不得不推遲到明年。

　　3、英特爾：市場(chǎng)需求較高，供應(yīng)鏈壓力較大

　　美國(guó)芯片公司英特爾CEO帕特里克·基辛格(PatrickGelsinger)則在4月22日的財(cái)報(bào)會(huì)議上稱(chēng)：“(市場(chǎng))對(duì)半導(dǎo)體的空前需求，已經(jīng)給整個(gè)行業(yè)的供應(yīng)鏈帶來(lái)了壓力。在過(guò)去的幾年中，我們的內(nèi)部晶圓產(chǎn)能已經(jīng)翻了一番，但是現(xiàn)在該行業(yè)面臨著晶圓制造能力、基板和組件短缺的挑戰(zhàn)。”

　　他接著講：“(半導(dǎo)體)生態(tài)將花費(fèi)數(shù)年時(shí)間進(jìn)行大量投資來(lái)解決這一短缺問(wèn)題。而這一挑戰(zhàn)提醒了我們IDM2.0策略的重要性。而利用IDM的優(yōu)勢(shì)，我們正在全球供應(yīng)鏈中積極工作，以解決基板短缺問(wèn)題、滿足客戶不斷增長(zhǎng)的需求并獲得市場(chǎng)份額。”

　　基辛格補(bǔ)充：“我們計(jì)劃擴(kuò)展其他地點(diǎn)，并將英特爾代工廠服務(wù)確立為美國(guó)和歐洲承諾的代工廠產(chǎn)能的主要提供者……我們正在盡自己的力量來(lái)解決這一全球供應(yīng)危機(jī)，但我們不能獨(dú)自做到這一點(diǎn)，需要行業(yè)和政府密切合作滿足市場(chǎng)需求。”

　　4、AMD：庫(kù)存水平較低，將與臺(tái)積電保持密切合作

　　針對(duì)供應(yīng)短缺問(wèn)題，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐回應(yīng)：“雖然整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈非常緊張，但我們與供應(yīng)鏈伙伴密切合作，已經(jīng)看到了(短缺的)改進(jìn)，我們將繼續(xù)努力。”

　　蘇姿豐補(bǔ)充：“(因?yàn)?整個(gè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存水平都比較低，我們還想做更多的事，將繼續(xù)與合作伙伴保持良好的關(guān)系，確保有多種零部件的來(lái)源。另外，我們還與臺(tái)積電合作緊密，將確保我們獲得充足的芯片支持。”

　　5、高通：供應(yīng)不足證明市場(chǎng)需求旺盛

　　美國(guó)移動(dòng)芯片供應(yīng)商高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)則認(rèn)為芯片短缺對(duì)高通來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息。

　　他說(shuō)：“對(duì)我們來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體的總體供應(yīng)限制實(shí)際上涉及所有產(chǎn)品線。它不是一件事或另一件事所獨(dú)有的。這是一個(gè)好兆頭，使我們對(duì)增長(zhǎng)狀況充滿信心。我們是少數(shù)能夠在多個(gè)渠道采購(gòu)到先進(jìn)制程芯片的公司之一，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。”

　　6、中芯國(guó)際：物聯(lián)網(wǎng)芯片短缺嚴(yán)重

　　中國(guó)晶圓代工廠商中芯國(guó)際今天公布了2021年第一季度財(cái)報(bào)，其聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍稱(chēng)：“我們目前的產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求，每個(gè)垂直領(lǐng)域的產(chǎn)品都面臨短缺。其中與物聯(lián)網(wǎng)芯片(例如Wi-Fi模塊和微控制器單元)的需求仍然很緊張。”

　　7、恩智浦：芯片短缺將持續(xù)2021年全年

　　荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官庫(kù)爾特·西弗斯(KurtSievers)說(shuō)：“我們目前面臨著在客戶訂單與產(chǎn)能之間的挑戰(zhàn)。盡管晶圓代工合作伙伴在試圖滿足我們的需求，但實(shí)際上還處于供不應(yīng)求的情況。我們目前預(yù)期，在2021年余下的時(shí)間里，這種供應(yīng)緊張的環(huán)境仍將繼續(xù)。”

　　8、德州儀器：自己具備晶圓產(chǎn)能，成本得到控制

　　美國(guó)芯片公司德州儀器投資者關(guān)系負(fù)責(zé)人戴夫·帕爾(DavePahl)則在其財(cái)報(bào)會(huì)議上強(qiáng)調(diào)，德州儀器擁有自己的制造和技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比具有獨(dú)特的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。

　　他說(shuō)：“我們?cè)诠緝?nèi)部進(jìn)行了大部分組裝測(cè)試，而大多數(shù)同行卻沒(méi)有這樣做。另外，由于我們自己生產(chǎn)80%的晶圓，因此我們可以逐步擴(kuò)展(芯片)產(chǎn)能。因此，我們也控制住了上漲的成本。”

　　9、SK海力士：下半年供需關(guān)系可能會(huì)更加緊張

　　韓國(guó)存儲(chǔ)廠商SK海力士首席財(cái)務(wù)官兼企業(yè)中心主管凱文·諾(KevinNoh)在其財(cái)報(bào)會(huì)議上對(duì)記者稱(chēng)：“因?yàn)榻衲甑男枨笤鲩L(zhǎng)強(qiáng)于預(yù)期，公司正通過(guò)提高生產(chǎn)率和庫(kù)存利用率來(lái)應(yīng)對(duì)額外的需求。然而，由于對(duì)客戶集構(gòu)建的預(yù)期從年初開(kāi)始持續(xù)超過(guò)預(yù)測(cè)，下半年供需情況可能會(huì)變得更加緊張。”

　　10、ASML：數(shù)字化轉(zhuǎn)型將推動(dòng)市場(chǎng)需求

　　荷蘭光刻機(jī)供應(yīng)商ASML總裁兼首席執(zhí)行官彼得·溫寧克(Wennink)稱(chēng)：“對(duì)于整個(gè)行業(yè)，我們認(rèn)為今年及未來(lái)幾年將有三大趨勢(shì)推動(dòng)增長(zhǎng)。第一個(gè)趨勢(shì)是短期內(nèi)的半導(dǎo)體短缺，這些短缺最初在汽車(chē)市場(chǎng)上很明顯，但最近也有跡象表明供應(yīng)緊張會(huì)影響其他市場(chǎng)領(lǐng)域。我們預(yù)計(jì)，這將推動(dòng)今年和明年對(duì)光刻系統(tǒng)的大量需求。”

　　“第二個(gè)是由于數(shù)字化轉(zhuǎn)型所致。因?yàn)槲覀円殉蔀橐粋€(gè)人與機(jī)器之間更加緊密聯(lián)系的世界，并且隨著遠(yuǎn)程活動(dòng)的增加和對(duì)技術(shù)的依賴，過(guò)去一年來(lái)，這種轉(zhuǎn)型進(jìn)一步加速。(這種)長(zhǎng)期趨勢(shì)是由不斷擴(kuò)大的終端市場(chǎng)應(yīng)用(如5G、AI和高性能計(jì)算)推動(dòng)的。”

　　“第三，隨著不同政府的出臺(tái)舉措，將導(dǎo)致(半導(dǎo)體供應(yīng)鏈)地理上脫鉤。使供應(yīng)鏈本地化并變得更加自給自足，隨著全球戰(zhàn)略性地建設(shè)更多的晶圓廠將產(chǎn)生額外的設(shè)備需求。”

　　11、日本勝高：邏輯用晶圓供應(yīng)不可能滿足需求

　　日本硅晶圓供應(yīng)商日本勝高昨天發(fā)布了2021年第一季度財(cái)報(bào)，其董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)asayukiHashimoto稱(chēng)：“300mm邏輯(芯片)用晶圓需求強(qiáng)勁，供應(yīng)不可能滿足需求，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)增長(zhǎng)。而DRAM需求正在恢復(fù)，NAND閃存市場(chǎng)展現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，可能會(huì)跟隨DRAM一起上漲。”

　　12、信越化學(xué)：2022年大尺寸硅晶圓將出現(xiàn)短缺

　　另一家日本硅晶圓供應(yīng)商信越化學(xué)此前也發(fā)表了有關(guān)供應(yīng)短缺的問(wèn)題。其半導(dǎo)體事業(yè)負(fù)責(zé)人轟正彥在4月28日舉行的法說(shuō)會(huì)上提到：“預(yù)估最快2022年后半年、最遲2023年起大尺寸硅晶圓將出現(xiàn)短缺。”

　　13、格芯：芯片短缺持續(xù)到2022年

　　全球第三大芯片代工廠格芯(GlobalFoundries)日前指出，計(jì)劃在今年投資14億美元擴(kuò)產(chǎn)，而明年投資可能會(huì)再翻倍。格芯首席執(zhí)行官ThomasCaulfield也表示，半導(dǎo)體短缺的情況將持續(xù)至2022年甚至更晚才會(huì)趨緩。

　　Caulfield說(shuō)明，以往芯片代工廠的投資，都是著重在先進(jìn)制程，以打造最尖端、高性能的芯片。然而，疫情加速了遠(yuǎn)程工作的需求，筆記本、顯示器等產(chǎn)品需求激增，這些消費(fèi)性電子產(chǎn)品中除了CPU之外，還需要其他的芯片(例如電源管理IC)，這成為芯片短缺的開(kāi)始;同時(shí)也凸顯出Caulfield所說(shuō)的，“芯片代工廠需要更多的產(chǎn)能生產(chǎn)功能豐富的芯片。”

　　Caulfield舉例，像是汽車(chē)芯片現(xiàn)在十分短缺，但缺少的并非是使用“先進(jìn)制程”的芯片，而是其他芯片，像是車(chē)用雷達(dá)，這些產(chǎn)品目前并不需要最先進(jìn)的制程技術(shù)。

　　面對(duì)芯片“極度”缺貨，安防產(chǎn)業(yè)也受到不小影響。

　　據(jù)媒體報(bào)道，目前安防產(chǎn)品交貨周期已經(jīng)普遍拉長(zhǎng)，下游代理商都適當(dāng)增加了囤貨。

　　相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，去年9月200萬(wàn)像素常用款攝像頭140多元，現(xiàn)在已經(jīng)漲到210多元，漲了也差不多30%到40%。

　　業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，安防產(chǎn)業(yè)的芯片缺貨潮或仍會(huì)在短期內(nèi)持續(xù)。據(jù)了解，國(guó)內(nèi)安防芯片市場(chǎng)主要參與者有海思、富瀚微、星宸科技等企業(yè)，其中海思占據(jù)安防市場(chǎng)約七成份額。

　　針對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的問(wèn)題，安防領(lǐng)軍企業(yè)海康威視表示，主芯片的問(wèn)題海康處理的比較好，目前對(duì)海康沒(méi)有太大的影響，但是長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體的整體緊缺對(duì)海康還是帶來(lái)很多挑戰(zhàn)。