伴隨著社會智能化程度的不斷提升，人工智能芯片作為智能設備的核心需求量持續攀升，政策的利好推進著整個行業的蓬勃發展，百花齊放，芯片國產化之路快速前進。

　　思必馳作為國內專業的對話式人工智能平臺公司，不斷推進著AI技術的研發與應用，思必馳旗下芯片公司深聰智能于2019年推出了AI芯片太行TH1520，搭載思必馳全鏈路人工智能語音技術，低功耗算法的優勢使其廣泛地應用于智能家居白電、黑電以及智能車載領域，推進傳統行業的規模化和智能化升級。

　　近日，深聰智能再度發力，發布了新一代人工智能芯片TH2608，這款芯片是繼太行TH1520后，其在人工智能領域自主定義開發打造的第二代人工智能SOC芯片，該芯片已完成流片并點亮驗證。

　　與TH1520芯片不同的是，太行二代芯片TH2608配置了一個Cortex-M CPU子系統，一個信號處理器DSP子系統，一個高效的NPU子系統，一個語音音頻編碼子系統，支持六路模擬麥克風與六路數字麥克風和外設單元，使得新一代太行芯片具備快速賦予各類產品語音交互和設備控制能力的同時，升級了對智能產品顯示部分控制的支持，持續拓展智能產品支持類型和應用場景。太行二代芯片在應用端的能力更加突出。在芯片技術方面，TH2608的PPA(Power/Performance/Area)更進一步迭代和優化。

　　在語音能力方面，基于思必馳全鏈路對話技術，TH2608還集成了指令識別能力，情緒識別能力，聲紋識別能力以及語音合成能力，在用戶體驗方面得到了進一步的優化。同時，也增加了多場景的適應能力，如多路語音采集能力，豐富靈活的接口配置，顯示能力，超低功耗喚醒能力等。

　　相較于一代芯片，二代芯片進行了更大的功能升級：

　　首先，實現了從TH1520作為協處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設接口資源，TH2608能夠提供給客戶多種應用場景下的主控處理器解決方案。同時利用I-Cache/D-Cache和TCM等豐富緩存資源，極大的提升了CPU的處理效率與性能。除此之外，該CPU的浮點運算能力，也為神經網絡運算提供了額外的靈活度，提高了對特殊網絡的支持能力。

　　其次，高度靈活可配置的神經網絡處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網絡，實現對INT8/4/1等數據格式的充分支持，借助特別優化的網絡定制化的模式，達成高效率低能耗的復雜網絡的組合與調度。相比于使用DSP等常規運算單元，神經網絡的運算效率提升了近百倍。最終提供給客戶充沛的神經網絡算法支持能力。

　　第三，提供單芯片系統集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內嵌的電源管理模塊(PMU)，實現了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。IO管腳的靈活配置機制以及外部存儲模式的充分可定制化能力，賦予客戶在多種應用場景下實現最高性價比配置的可行性。

　　在應用領域，太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居場景(全屋設備聯動控制)、智能駕駛場景(車載設備控制)、智能辦公場景(會議遠場/近場高保真通話)持續提供功能和性能全面升級的解決方案。結合思必馳聲紋識別，指令識別，遠場交互等技術能力，TH2608為用戶帶來更精準靈活的語音交互體驗。同時，延續太行一代芯片作為首款通過Amazon認證的語音芯片方案的成果，太行二代芯片將持續拓展海外市場產品方案的落地。

　　一代太行芯片TH1520，于2019年點亮驗證，在2020年完成量產出貨，并在智能家居白電、黑電以及智能車載領域等三大場景完成落地應用，與美的、海信、雅迪、盯盯拍等企業確認了深度合作。

　　同時，思必馳旗下芯片公司深聰智能于2020年11月完成了第二輪融資，同年也入選了國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》，并通過了國際級SGS三體系認證。2021年3月，深聰智能正式成為全國首家通過美國亞馬遜Alexa認證的語音芯片公司。

　　當下，AI芯片在多模態方面的演進路線更加明朗，語音、圖像、手勢等交互方式的交融能夠極大程度降低用戶的AI體驗門檻，這也將是深聰智能下一代芯片的規劃重點。未來，深聰智能將繼續基于思必馳的全鏈路智能對話技術優勢，加強算法和芯片的結合，發揮優勢并持續打造能夠滿足AI應用場景的產品。