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2021年中國Mini/Micro LED行業產業鏈全景圖上中下游市場及企業剖析

來源:中商情報網        編輯:lsy631994092    2021-03-26 10:04:36     加入收藏    咨詢

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2021年3月25日上午,工信部財務司財經處處長何年初在中國電子視像行業協會Mini/MicroLED顯示產業分會第一次成員大會上表示,財務司一直積極推進新型顯示產業...

  2021年3月25日上午,工信部財務司財經處處長何年初在中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會第一次成員大會上表示,財務司一直積極推進新型顯示產業發展,促進相關新技術、新業態、新場景、新模式的培育應用,加速創新和綠色低碳發展。

  Micro LED集LCD和OLED所長,不僅擁有高畫質、高續航、廣色域、定點驅動、高反應速度、絕佳的穩定性等特性,與OLED相比,Micro LED在透明與可撓的性能上更甚一籌。當前,Mini/Micro LED已經成為新興產業的突破口,Mini/Micro LED也被公認為繼OLED后最具發展前景的下一代顯示器件。

  一、產業鏈

  Mini/ Micro LED產業鏈可大致分為上游原材料生產、中游顯示屏制造和下游應用環節,我國在各環節均具備較強國際競爭力,各環節產值均位列全球第一。

資料來源:中商產業研究院整理

  二、上游分析

  1.市場占比

  Mini/Micro LED產業鏈上游中,占比最大的市場為芯片。其次是支架、封裝膠和熒光粉分別占比15%、12%、2%。

數據來源:電子發燒友、中商產業研究院整理

  2. Mini LED芯片生產工藝

  Mini LED芯片端技術趨于成熟,應用瓶頸主要在成本上。Mini-LED背光由于芯片數量消耗較大、調光區域較為精細導致整個系統成本相對傳統LCD較高,目前主要應用在高端的筆記本電腦等IT產品及大尺寸/8K液晶電視方面。Mini-LED芯片由于尺寸普遍在200微米以下,生產線的線寬精度、芯片小型化等制作難點較多,相應的附加值和技術難度相對較大。隨著上游芯片廠商積極擴產和良率提升,LED芯片端成本將持續下降。

資料來源:中商產業研究院整理

  3.重點企業分析

資料來源:中商產業研究院整理

  三、中游分析

  Mini LED主要應用領域我們認為主要面向Mini LED背光、以及P0.6以上的較高清晰度Mini LED顯示; Micro LED主要應用面向在高清顯示,包括P0.6、P0.3及以下高清顯示屏/電視,甚至ARVR等更高清晰度的顯示。目前,這兩種LED顯示屏主要封裝技術為IMD和COB。

  1.Mini LED與Micro LED對比

  在超高清顯示時代對畫質和分辨率等規格提出更高要求的背景下,Mini/Micro LED被寄予厚望。兩者的芯片尺寸都實現了微縮化,主要區別在于:Micro LED尺寸更小,無需藍寶石襯底;而Mini LED的尺寸大于Micro LED,并且保留藍寶石襯底。最初,將Mini LED和Micro LED的尺寸分界線定為100微米。不過,隨著Mini LED技術持續進步,廠商已經能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍寶石襯底的Mini LED產品。因此,將分界線改為75微米。

資料來源:中商產業研究院整理

  2.市場規模

  Mini LED在小間距的基礎上將像素點進一步縮小,且相比Micro LED技術較為成熟且具備成本優勢,已于2018年實現小規模量產。市場一致看好Mini LED的應用成長潛力,以蘋果為代表的國際終端大廠先后推出Mini LED產品,產業鏈上下游積極響應,有望帶動Mini背光產品放量。據Arizton數據,2018年全球Mini LED市場規模僅約1000萬美元,隨著上下游持續推進Mini LED產業化應用,Mini LED下游需求迎來指數級增長,預計2024年全球市場規模將擴張至23.2億美元,年復合增長率為147.88%。

數據來源:Arizto、中商產業研究院整理

  3.封裝技術

  (1) Mini SMD

  Mini SMD主要應用于Mini LED背光生產。Mini SMD又稱為“滿天星”,主要優點包括:LED器件的方案更為成熟,可靠性更高,成本也相對可控,且容易維護;同時,能夠降低PCB板的精度要求,從而降低PCB板的成本,在大尺寸、大OD值上具備一定的成本優勢。

  (2) COB/COG

  COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優觀看效果、防撞抗壓高可靠等優點。COB/COG進行集成化封裝,使用環氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上,因此無需支架和回流焊,在高密度LED密布下具有顯著優勢,可應用于背光及直顯兩大領域。

  (3) IMD

  IMD封裝是SMD與COB的折中技術。COB封裝仍然存在一定的技術難點,主要包括墨色一致性難以控制、維修困難,正裝工藝下固晶良率低、倒裝工藝下精度要求高等。IMD封裝通過對SMD及COB技術進行折中應運而生:一方面,IMD封裝以結構集成方式,一定程度克服了SMD在極小間距下的密布燈珠逐個焊接封裝的可靠性問題,提升屏幕抗磕碰能力,并克服了SMD產品難以避免的像素顆粒化問題,提高畫面細膩程度;另一方面,IMD封裝克服了COB封裝單個模塊晶體過多而帶來的一致性、壞點維修、拼接縫等問題,且降低材料成本。

  (4)封裝企業分析

資料來源:中商產業研究院整理

  4.Mini/Micro LED企業概念股

資料來源:中商產業研究院整理

  四、下游分析

  Mini/Micro LED顯示的應用無處不在,小到頭戴的AR/VR、手表,到中尺寸的筆記本電腦、顯示器、車載顯示器,以及大尺寸的電視、顯示屏等都可以應用Mini/Micro LED。大量應用將隨著技術進步帶來的成本降低,市場領域得到逐步擴展,分為三個階段:第一階段,Mini/Micro LED主要用于PAD、筆記本電腦等的背光和大尺寸商顯及家庭影院;第二階段,Mini/Micro LED將發揮高刷新率、高對比度、極致輕薄化的特性,應用范圍拓展至AR、VR等特定應用領域;第三階段,Micro LED將開始滲透電視等大眾消費型電子市場。

  1.各類產品

  2019年以來,TCL、小米、華碩等消費電子品牌陸續發布旗下Mini/Micro LED背光產品,涵蓋電視、顯示器、筆電等多個領域。其中具有重要風向標作用的蘋果、三星等公司旗下Mini/Micro LED產品均預計將于2021年發布,龍頭帶領下,Mini/Micro LED產業有望崛起。

資料來源:中商產業研究院整理

  2.電視

  由于目前處于主流地位的LCD面板已陷入產能過剩的困境,全球顯示產業都需要新的技術來提高行業的附加值和盈利水平。Mini背光+LCD可以實現更加精細的區域調光Local Dimming技術,成本低于OLED,有利于廠商利用現有產能提高利潤水平。根據華星數據,2023年,預期采用Mini LED背光的TV背板市值將達到82億美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。

數據來源:華星、中商產業研究院整理

  3. VR/AR

  VR/AR 的快速發展推動了近眼顯示的需求。目前的近眼顯示系統主要采用 LCD 和 OLED 兩種微型顯示技術。但從顯示器的技術特征來看,基于 Micro LED 的微型顯示技術由于具備了更好的顯示特性,具有替代 LCD 和 OLED 的可能。

  Micro LED 在顯示性能上存在各種優勢,特別是在越來越多的顯示企業及科研機構共同推動下,Micro LED 顯示技術近年內將會有突破性進展。隨著 5G 網絡及工業4.0 時代的到來,互聯網 +、物聯網、人工智能、VR/AR 等新技術的出現及融合,對平板顯示提出了更高的要求,這必將推動平板顯示技術的快速發展和更加廣泛的應用。

  以上信息僅供參考,如有遺漏與不足,歡迎指正!

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