9月1日，由行家說聯合LED China 2020在深圳四季酒店舉辦的【2020行家POINT·小間距及Mini LED進階應用大會暨《小間距LED調研白皮書》成果發布會】上，晶臺光電創新技術研發院院長邵鵬睿分享了產業鏈上下游在Micro LED領域進展的看法。

　　商業化市場是Micro LED很有機會打開的一大市場。目前的液晶10.5代或11代線可做成最大尺寸110寸的液晶顯示，而對于LED直顯，以晶臺的積幕P0.625顯示模塊為例，在110寸可以實現4k的分辨率，220寸則可實現8k分辨率。此外，LED直顯相比液晶顯示，具有亮度高、視角大、響應快、串擾好、壽命長等優勢。

　　除了顯示效果比液晶顯示更佳，在成本方面，Micro LED顯示成熟后，理論上Micro LED屬于材料成本最優的方案，符合市場發展的趨勢。那么目前產業鏈上下游的情況如何呢?

　　先看上游的芯片環節，目前芯片量產的良率基本能滿足市場需求，但紅光倒裝芯片良率仍待進一步提高的空間。成本方面，由于目前產業化程度仍處于初級階段，仍未形成規模化效應，因此成本還是過高。集成封裝顯示一致性也不再是痛點，隨著精細驅動與校正技術的迅速發展，既保證了顯示一致性，又解決了芯片細分與混BIN帶來的成本問題，有希望提升芯片廠出貨與投產的比例。

　　到了封裝環節，PCB方案的精度制程暫未滿足小尺寸的倒裝芯片，限制了倒裝芯片尺寸往更小化應用的發展。因為目前只有在Micro LED領域對PCB提出了更高的要求，在Micro LED還未上量之時，板廠進一步投資的意愿不是很高。此外，TFT方案仍然處于初期研究階段，存在著技術方案不夠成熟、投片量低、良率不高、系統矯正等問題。可以說，當前較成熟方案主要適用于大尺寸倒裝芯片或正裝芯片，針對Micro LED封裝的小尺寸倒裝芯片方案還有進一步提升的空間。

　　從應用端的角度看，分立器件小間距屏第一痛點是可靠性，容易磕碰掉燈，使用時間長易積灰影響顯示效果。Micro LED顯示的表面防護性更好，能夠有效改善分立器件小間距屏的可靠性痛點。不過，目前Micro LED顯示的拼縫技術和平整度有待進一步提高。

　　綜合上下游來看，從市場成本化考慮，Micro LED全倒裝方案大規模量產化進度會延緩，但Micro LED使LED直顯在110寸實現4k分辨率，意味著LED直顯逐漸由專業化市場向標準商業化市場轉變。隨著技術逐漸成熟，進入商業化后的Micro LED需更加注重終端客戶的體驗感，在超高清、易清潔、方便維護、超薄化、高色彩還原性等方面展現Micro LED的優勢。