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LED顯示屏MiniLED幾種常見的應(yīng)用

來源:LED顯示屏技術(shù)貼        編輯:小月亮    2020-08-12 15:12:17     加入收藏    咨詢

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隨著顯示屏間距不但的做小,LED芯片的體積也在不但的變小。我們將芯片尺寸介于50-200um范圍內(nèi)的LED芯片稱之為MiniLED。此芯片又有正裝和倒裝的區(qū)分(如下圖),目前在LED顯示屏市場MiniLED的應(yīng)用方式大致可分為COB、常規(guī)封裝、CSP三大方面的應(yīng)用。

  隨著顯示屏間距不但的做小,LED芯片的體積也在不但的變小。我們將芯片尺寸介于50-200um范圍內(nèi)的LED芯片稱之為MiniLED。此芯片又有正裝和倒裝的區(qū)分(如下圖),目前在LED顯示屏市場MiniLED的應(yīng)用方式大致可分為COB、常規(guī)封裝、CSP三大方面的應(yīng)用。

正裝LED芯片

倒裝LED芯片

  一:COB

  COB即Chip On Board,就是直接將芯片固定在板子上面。這里的芯片可以是正裝MiniLED也可以是倒裝MiniLED。正裝和倒裝兩者的主要工藝區(qū)別在于倒裝是直接將芯片用導(dǎo)電膠固定在板子上面,省去了正裝里的打金線環(huán)節(jié)。COB的大致生產(chǎn)流程見下圖:

  這種做法主要有以下優(yōu)缺點(diǎn):

  優(yōu)點(diǎn):

  ①產(chǎn)品表面加了一層GOB防護(hù),防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

  ②LED芯片直接與板材接觸,LED散熱性能好。

  ③可以做小點(diǎn)間距。

  缺點(diǎn):

  ①壞點(diǎn)維護(hù)困難。

  ②芯片參數(shù)一致性差,需要花大量的時(shí)間來校正。

  ③由于脹縮問題,PCB尺寸無法做大且墨色難以把控。產(chǎn)品模塊化嚴(yán)重。

  ④需要跟SMT工藝截然不同的生產(chǎn)設(shè)備

  其中芯片參數(shù)一致性差的問題,目前我所了解到的解決辦法主要是逐點(diǎn)矯正。除此之外同行有在GOB的環(huán)氧里面加入類似啞光粉的有色物質(zhì),從而降低PCB墨色以及芯片參數(shù)不一致而產(chǎn)生的影響。但是這種做法會(huì)導(dǎo)致LED色域發(fā)生改變,顯示圖像還原度會(huì)有所降低。

  2020年可以說是COB的普及年,目前市場上生產(chǎn)COB廠家有長春希達(dá)、雷曼光電、阿爾泰、韋僑順、深德彩、海迅高科、奧蕾達(dá)、新光臺(tái)、威創(chuàng)、voury卓華等。

      希達(dá)倒裝MiniLED 0.7間距

  二:常規(guī)封裝MiniLED的應(yīng)用。

  此種做法是把MiniLED封裝成SMT生產(chǎn)線能夠作業(yè)的SMD元器件。其做法和傳統(tǒng)的SMD燈珠一樣,只是燈珠里面的芯片變成了Mini芯片,芯片可以是正裝也可以是倒裝。且有N合一的封裝方式。MiniLED應(yīng)用工藝上的難點(diǎn)封裝廠已經(jīng)解決,用戶端只需要以常規(guī)SMT工藝貼裝即可。綜合考慮產(chǎn)品性能、良率、價(jià)格,現(xiàn)市場上也有紅光正裝,藍(lán)綠倒裝這種混裝方式。此種做法有如下優(yōu)缺點(diǎn)

  優(yōu)點(diǎn):

  ①常規(guī)SMT工藝,工藝成熟,一次性作業(yè)良品率高。

  ②供應(yīng)商來料已經(jīng)分光分色。不會(huì)有芯片參數(shù)不一致導(dǎo)致的花屏現(xiàn)象。

  ③可以用常規(guī)的維護(hù)工具維護(hù)。

  ④N合一相比于單顆LED的貼片效率大幅提高。

  缺點(diǎn):

  ①N合一燈珠尺寸固定,點(diǎn)間距固定。

  ②沒法做到像COB、CSP那樣的極小間距。

  ③燈珠芯片散熱相比于COB、CSP差。

  目前生產(chǎn)N合一的廠家有很多(不全是MiniLED),如國星光電、晶臺(tái)光電、美卡樂、聚飛光電等。

四合一MiniLED

  三:CSP封裝的應(yīng)用。

  CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。這種應(yīng)用方式是將倒裝MiniLED以最小的封裝形式封裝出來。封裝后的最終大小能夠滿足常規(guī)SMT生產(chǎn)線作業(yè)。但是因?yàn)槭荂SP封裝級別的,所以對設(shè)備的精度要求極高。這種產(chǎn)品有如下優(yōu)缺點(diǎn):

  優(yōu)點(diǎn):

  ①產(chǎn)品表面加了一層GOB防護(hù),防刮防磕碰、表面防水、失效率低。

  ②LED芯片為倒裝芯片,發(fā)光效率高;金屬電極直接與板材接觸,散熱性能好。

  ③可以做小點(diǎn)間距。

  ④比COB的生產(chǎn)速率高。

  缺點(diǎn):

  ①對生產(chǎn)設(shè)備的精度要求苛刻。

  ②因紅光芯片材料砷化鎵是一種很脆的材料,在貼合過程中芯片鍵合處容易脫落,良品率不高。

  ③由于脹縮問題,PCB尺寸無法做大且墨色難以把控。產(chǎn)品模塊化嚴(yán)重。

  ④壞點(diǎn)維護(hù)困難。

  ⑤芯片參數(shù)一致性差,需要花大量的時(shí)間來校正。

  市場上有嘗試過此種做法的廠家有上海鐵歌,中山立體光電等。

  這三種MiniLED的應(yīng)用形式各有優(yōu)缺點(diǎn),不知道隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場的選擇,最終哪一種形式會(huì)脫穎而。出關(guān)于LED顯示屏MiniLED幾種常見的應(yīng)用你有什么想說的呢?歡迎留言指正探討。

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