隨著人們對LED產(chǎn)品的光品質(zhì)和光健康提出更高層次的需求，LED產(chǎn)品的空間光色一致性作為影響LED光品質(zhì)的一個重要因素，在業(yè)內(nèi)受到了廣泛的關(guān)注;鑒于此，倒裝COB光源的高光品質(zhì)方案，是幫助燈具實現(xiàn)更佳的光斑均勻度和保持顏色一致性。

　　COB封裝是什么

　　COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

　　倒裝COB封裝

　　從目前的技術(shù)來看，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高。

　　倒裝COB優(yōu)勢

　　倒裝技術(shù)細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。未來LED成本的降低除了材料成本，燈珠的穩(wěn)定和光效就顯得尤為重要，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。

　　正裝COB封裝

　　正裝形式的COB中，電極與導(dǎo)線皆在出光面，其缺點為：金線(Bonding Wire)會影響到LED芯片出光角度，電極與導(dǎo)線等金屬成分造成反射會給予觀賞者強烈的鏡面反射感，降顯示屏的對比度。

　　隨著正裝LED產(chǎn)品的技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，COB倒裝將成為市場主流。